中国各地区海拔不同所处地理位置的气压也相应不同，电子元器件作为21世纪随处可见的产品对其进行低气压测试是非常必要的，其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。通常高低温环境结合低气压构成综合环境应力来评价产品的失效机理等，因此高低温低气压试验箱是不二选择。

一、低气压测试标准

1. GB/T 2421.1-2008《电工电子产品环境试验 概述和指南》

2. GB/T 2423.21-2008《电工电子产品环境试程 第2部分:试验方法 试验M:低气压》

3. GB/T 2423.25-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验》

4. GB/T 2423.26-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/BM:高温/低气压综合试验》

5. GB/T 2423.27-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验》

6. GB/T 2424.15-2008《电工电子产品环境试验 温度/低气压综合试验导则》

7. GJB 150.2A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第二部分 低气压（高度）试验》

8. GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法 方法105  低气压试验》

二、试验参数选择

• 设备型号：星拓AHP-320

• 压力范围：常压~0.5kPa

• 压力偏差：当≤4kPa时，±0.1kPa；当4kPa~40kPa时，±0.5kPa；当≥40kPa时，±2.0kPa。

• 降压时间：常压~1kPa间 ≤30min。

• 温度范围：-70℃~+150℃(常压时)

• 温度波动度：≤±0.5℃(在常压温度恒定的情况下)

• 温度均匀度：≤±2.0℃(常压时)

• 温度偏差：≤±2.0°℃(常压时)

• 降温速率：0.7℃~1.0℃/min 全程平均(常压时)

• 标称内容积：320L

• 以上试验参数均可根据测试要求进行定制

三、试验影响

1. 气压降低对产品的直接影响主要是气压变化产生的压差作用。这对于密封产品的外壳会产生一个压力，在这个压力的作用下会使密封破坏。 

2. 散热性电子元器件的温升随大气压降低而增加，随海拨高度的增加而增加，导致试样的性能下降或运行不稳定等现象出现。

3. 低气压对密封产品的影响主要是由于大气压的变化形成压差。压差引起一个从高压指向低压的力，此力可以使外壳变形、密封件破裂造成产品失效。

4. 由于大气压降低，常常在电场较强的电极附近产生局部放电现象，称之为电晕，更严重的是有时会发生空气间隙击穿，这意味试样的正常工作状态被破坏。

以上就是用高低温低气压试验箱检测电子元器件性能应了解的基础知识。

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